Zde můžete vidět rozdíly mezi vybranou verzí a aktuální verzí dané stránky.
Obě strany předchozí revize Předchozí verze Následující verze | Předchozí verze | ||
informatika:maturita:6a [24. 11. 2021, 19.33] xnastoupil [Části procesoru] |
informatika:maturita:6a [15. 05. 2025, 19.45] (aktuální) xteslya mini-ATX neexistuje, ITX jako takový taky ne |
||
---|---|---|---|
Řádek 7: | Řádek 7: | ||
==== Možné formáty: ==== | ==== Možné formáty: ==== | ||
- | * **ATX** – klasická velikost desky do bedny | + | * **ATX** – klasická velikost desky do bedny; hodně PCIe, RAM slotů |
- | * **ITX** – menší formát používaný hlavně v multimediálních centrech | + | * **micro-ATX** - menší velikost; méně slotů než ATX |
- | * **mini-ATX (micro-ATX)** – zmenšené ATX určené pro menší bedny, má méně slotů než normální ATX | + | * **mini-ITX** – velikostně nejmenší; maximálně 1 PCIe slot a 2 RAM sloty |
Typická základní deska jako taková umožňuje zapojení procesoru a operační paměti. Další komponenty (např. grafické karty, zvukové karty, pevné disky, mechaniky) se připojují pomocí rozšiřujících slotů nebo kabelů, které se zastrkávají do příslušných konektorů. Rozšiřující sloty umožňují připojit k počítači další zařízení. Postupem času se vyvinul velký počet druhů. Odlišují se zejména přenosovými rychlostmi a schopnostmi napájet připojená zařízení. | Typická základní deska jako taková umožňuje zapojení procesoru a operační paměti. Další komponenty (např. grafické karty, zvukové karty, pevné disky, mechaniky) se připojují pomocí rozšiřujících slotů nebo kabelů, které se zastrkávají do příslušných konektorů. Rozšiřující sloty umožňují připojit k počítači další zařízení. Postupem času se vyvinul velký počet druhů. Odlišují se zejména přenosovými rychlostmi a schopnostmi napájet připojená zařízení. | ||
Řádek 111: | Řádek 112: | ||
* **Intel** – architektury Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake, Comet Lake, Rocket Lake, Alder Lake (Intel Core i3-7300, Core i5-7400, Intel Core i7-7700, Intel Core i9-8950HK…) | * **Intel** – architektury Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake, Comet Lake, Rocket Lake, Alder Lake (Intel Core i3-7300, Core i5-7400, Intel Core i7-7700, Intel Core i9-8950HK…) | ||
* **AMD** – AMD Vishera, AMD A8 (platforma Kaveri), Zen 2 (Ryzen 5 3600...), EPYC | * **AMD** – AMD Vishera, AMD A8 (platforma Kaveri), Zen 2 (Ryzen 5 3600...), EPYC | ||
- | * **ARM** – pro mobilní zařízení (kvůli nízké spotřebě energie – TDP klidně jen 2 W). Mezi největší výrobce patří Qualcomm (např. řada Snapdragon; Snapdragon 821…), Samsung (Exynos; Samsung Exynos 7420…), nVidia (Tegra 3, Tegra 4; Tegra 4 T114…) | + | * **ARM** – pro mobilní zařízení (kvůli nízké spotřebě energie – TDP klidně jen 2 W). Mezi největší výrobce patří Qualcomm (např. řada Snapdragon; Snapdragon 821…), Samsung (Exynos; Samsung Exynos 7420…), nVidia (Tegra 3, Tegra 4; Tegra 4 T114…), MediaTek (MT6893 Dimensity 1200…) |